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全鹤壁加工协作信息
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DDR植球芯片焊接承接FPC板拆料、内存芯片植球
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。返修加工流程 1、发样品图片,我司确认IC类型和封装2.52024-10-06
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深圳BGA植球芯片加工芯片焊接
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!BGA(Ball Grid Array)植球技术是一种先进的芯片加工技术,通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部,从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积鹤壁面议2024-10-07 -
QFP芯片拆卸,清洗,整脚加工
笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接 电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球 SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一鹤壁2.52024-10-07 -
QFP整脚芯片清洗加工承接批量芯片加工
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供BGA返修的技术支持专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,鹤壁2.52024-10-07 -
芯片植球IC翻新
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。售:bga芯片植球机,加热台,全套bga鹤壁2.52024-10-07 -
专业承接批量BGA芯片植球FPC拆料芯片加工
我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡, 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务, 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议,我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用, 我公司配备有多条专鹤壁2.52024-10-07 -
芯片焊接,刻字
承接各种ic芯片拆卸,脱锡,植球,植锡,清洗,装盘,编带,磨面,盖面,打字等工艺,支持打样,合作共赢BGA除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘 ,打字翻新 QFP除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘 QFN除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,打字,编带专业鹤壁2.52024-10-07 -
芯片焊接承接各种芯片拆卸EMMC植球
BGA芯片植球技术是一种先进的焊接技术,能够提高电子产品的可靠性和稳定性。通过精确控制植球的大小和位置,可以有效减少焊接过程中的短路和断路现象,保证电路板的正常运行和长期稳定性。BGA植球芯片是一种先进的封装技术,通常用于高性能计算机和通信设备等领域。拆卸BGA鹤壁2.52024-10-07 -
测试、芯片加工芯片焊接
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!BGA芯片植球加工是一种先将焊球铺设在芯片底部,再通过热压接合将焊球与印制电路板连接的工艺。植球加工可以提高焊接可靠性和效率,减少焊接质量问题和维修率,广泛应用于电子鹤壁面议2024-10-07 -
CPU拆焊电子加工承接各种复杂的研发样板的焊接
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您鹤壁32024-10-07 -
SOP编带电子加工
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工承接源头工厂:BGA除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘。打字翻新。 QFP除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘鹤壁2.52024-10-07 -
批量承接BGA芯片植球电子加工EMMC植球
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 专业承接QFN芯片拆卸,清洗鹤壁2.52024-10-07 -
QFP封装芯片拆卸芯片焊接QFN除锡
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字鹤壁2.52024-10-07 -
QFP整脚芯片植球长期提供BGA返修的技术支持
芯片拆卸加工源头工厂,批量作业,品质保证,可签订合同。BGA拆卸,除锡,植球,清洗,摆盘。 QFN拆卸,除锡,清洗,编带。 QFP拆卸,除锡,整脚,清洗,摆盘。 各种芯片打字去氧化。返修加工流程 1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。 2、我司根据贵鹤壁2.52024-10-07 -
芯片清洗专业承接批量BGA芯片植球QFN除锡脱锡
我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡, 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务, 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议,我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球, 电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等鹤壁2.52024-10-07 -
芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接QFP整脚
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清 洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工 艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶鹤壁2.52024-10-07 -
芯片加工,长期提供BGA返修的技术支持,刻字
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您鹤壁2.52024-10-07 -
QFN除锡芯片加工承接BGA植球加工
BGA植球有以下服务项目: 1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,鹤壁2.52024-10-07 -
烧录芯片焊接承接各种芯片拆卸
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能, 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用鹤壁2.52024-10-07 -
芯片拆卸在线专业承接BGA植球QFP整脚
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术团队,能够确保高质量的加工效果。无论您需要承接大批量还是小批量的BGA植球和芯片焊接加鹤壁面议2024-10-07
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